功率半导体是各类电气装备实现电能调控转换的核心器件，小到消费电子快充设备，大到新能源交通工具、光伏储能系统、医疗装备，设备运行的稳定性与能效水平，都和功率芯片性能紧密相关。扎根西安经开区的龙腾半导体股份有限公司（后文简称龙腾半导体），依托IDM垂直整合制造模式，补齐陕西本地功率半导体制造短板，以自主技术攻坚高端器件国产化课题，为市场输出具备核心竞争力的本土芯片产品。
作为国家专精特新“小巨人”、陕西省半导体及集成电路产业链链主企业，龙腾半导体自2009年落地西安，历经十余年深耕，成长为省内少有的，覆盖芯片设计、硅基外延、晶圆制造、模块封测到应用方案输出完整环节的功率半导体企业，建成西北地区首条8英寸功率半导体晶圆量产生产线。媒体调研走访企业生产现场可以看到，洁净厂房内自动化设备有序运转，硅晶圆依次完成光刻、刻蚀、扩散等多道精密工序，最终加工为功率半导体芯片。
“半导体行业属于设计、材料、工艺深度耦合的领域，IDM模式最大优势，就是赋予企业快速迭代调整的能力。”龙腾半导体副总裁张欣在接受采访时表示，国产替代不能简单追求性能指标对标海外产品，品质一致性、稳定供货保障，以及持续迭代的工艺能力，才是长期竞争的关键。
据张欣介绍，企业8英寸功率半导体晶圆生产线现阶段已实现部分投产，月产出晶圆可达1.5万片。规划中的IGBT模块封测线一期项目计划于2026年底实现通线，建成之后功率模块年产能将达到100万只。两大项目全部达产之后，企业将形成年产60万片晶圆、540万只功率模块的制造体量，预计年产值可达60亿元。
陕西本地拥有相对完备的半导体产业配套基础，叠加省市各项产业政策的扶持，为链主企业发展提供了有利土壤。张欣谈到，龙腾半导体将充分发挥链主带动作用，打通省内上下游企业协作通道，不只做强半导体自身产业链条，还将推动产业资源和汽车制造、光伏产业、低空经济等领域开展跨领域协同。
很多人很少直观见到功率半导体芯片，但它广泛嵌入各类终端硬件当中。企业多款自研核心产品已经通过客户验证进入市场，适配多元工业与消费级应用场景。坚持专精特新发展路径的同时，企业持续攻关工艺技术难题，破解功率器件领域部分技术卡点。
立足西安的产业与人才优势，龙腾半导体将持续打磨IDM全链条能力，坚持自主可控的技术路线，联动产业链伙伴协同补短板强弱项，不断放大国产功率器件竞争实力，助力区域集成电路产业高质量发展。
